Was ist COF, COB-Struktur bei kapazitiven Touchscreens und resistiven Touchscreens?

COF (Chip On FPC) sind integrierte Schaltkreise (ICs), die in der flexiblen Leiterplatte auf dem Korn der Weichfilm-Montagetechnologie fixiert sind.

Die Verwendung von flexiblen Add-On-Leiterplatten als Träger für verkapselte Chips, um den Chip mit einer flexiblen Substratschaltung zu kombinieren, oder eine einzelne flexible Add-On-Leiterplatte ohne verkapselte Chips.

COB (Chip On Board) durch das Verkleben des auf der Leiterplatte befestigten IC-Chips, der Prozess ist der blanke Chip mit Klebeband direkt auf der Leiterplatte in der angegebenen Position, durch das Schweißgerät mit Aluminiumdraht-Chipelektrode und den entsprechenden Leiterplattenpads verbunden, und dann wird schwarzer Kleber verwendet, um den Chip und die Aushärtung des Aluminiumdrahtes zu versiegeln. Um den Chip und die Platinenelektrode der elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen den Elektroden zu erreichen. Der Prozess besteht aus sieben Prozessen: Späneverleimen, Aushärten, Druckschweißen, Prüfen, Versiegeln, Aushärten und Prüfen.

Der COB-Prozess verwendet einen kleinen blanken Chip, eine Ausrüstung mit hoher Präzision, die zur Verarbeitung von mehr Leitungen, dünnen Lücken, geringen Flächenanforderungen der Leiterplatte, Chip-Schweißdruck mit schwarz aushärtendem Dichtungsschutz verwendet wird, so dass die Lötstellen und Bindenähte keinen äußeren Beschädigungen ausgesetzt sind, hohe Zuverlässigkeit.

Reshine Display (HK) Technology Co., Limited, produziert derzeit den wichtigsten kleinen kapazitiven Standard-Touchscreen mit COF-Struktur, das Standardprodukt für große resistive Touchscreens ist die COB-Struktur. Wir können COF und COB nach Kundenwunsch anpassen. Kontaktieren Sie uns now-judy.zhang@reshine-display.com.